超高导热硅胶垫片/ HW-GH15 /15.0W/m-k导热率
材料简介：
HW-GH15是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片，导热系数达到15W/m-k，因此它采用是特殊高导热填料体系，主要针对那些高功率、高发热急需冷却、需求超高导热材料的应用场合。
特点/优势：
●超高的导热性能，导热系数15 W/m-k
●采用特殊高导热填料，柔韧性较好，适贴各种热界面
●双面弱粘性，厚度可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
典型应用：
▲车载充电器，DC/AC DC/DC
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲Mosfets、IGBT、CPU
▲汽车电子、BMS、UPS、电机、光伏智能优化等控制单元
典型参数：
|
材料型号 |
HW-GH15-05 |
HW-GH15-10 |
HW-GH15-20 |
|
颜色 |
黑色 |
||
|
基材/填料 |
硅基材/高导热特殊填料 |
||
|
厚度mm |
0.5 |
1.0 |
2.0 |
|
硬度Hardness Shore OO |
35 |
35 |
35 |
|
导热系数W/m-K |
15 |
||
|
热阻抗 @ 90 PSI°C-inch²/W |
0.15 |
0.27 |
0.47 |
|
击穿电压 kV AC |
~0.3 |
~0.3 |
~0.3 |
|
阻燃等级 UL94 |
V-0 |
||
|
操作温度 °C |
- 50 to + 180 |
||
