高导热散热硅胶软垫片HW-G600
材料简介：
HW-G600是汇为热管理材料专为5G领域高功率，高热耗电子产品推出的一款高热导率的导热硅胶垫片，HW-G600是一款采用高导热陶瓷填料作为基材的硅基材高导热绝缘间隙填充材料，它具有出众的导热性能，不同于国内很多低端材料厂商的虚标导热系数指标，HW-G600依据ASTM D5470测试方法实测导热系数>6.0W/m-k。最适用于解决那些特别棘手的电子产品器件冷却散热问题，它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成理想的热量传递。
典型参数：
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Property特性 |
HW-G600 |
单位Unit |
测试方法 |
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颜色 Color |
棕色 |
— |
Visual |
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导热系数Thermal Conductivity |
6.0 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
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厚度范围Thicknesses |
0.5~10 |
mm |
ASTM D374 |
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硬度Hardness |
60 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
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密度Specific Gravity |
3.2 |
g.cm3 |
ASTM D297 |
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操作温度Temperature Range |
-50～+200 |
℃ |
— |
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击穿电压Breakdown Voltage |
>6.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
15.5 |
MHz |
ASTM D150 |
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体积阻抗Volume Resistivity |
1013 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
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阻燃等級 Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
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标准片材尺寸StandardSheet Size |
定制/冲型 |
mm |
— |
