●特性及适用范围:
有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电
、导热性杂质较多,含氧量较T2更高,更易引起“氢病”,不能在高温(
如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。
●化学成份:
铜+银 CuAg:≥99.70锡 Sn :≤0.05
铅 Pb:≤0.01
镍 Ni:≤0.2
铁 Fe:≤0.05
锑 Sb :≤0.005
硫 S :≤0.01
砷 As :≤0.01
铋 Bi:≤0.002
氧 O:≤0.1
注:≤0.3(杂质)