点击图片查看原图
导热粘接胶/HW-A环氧导热胶粘剂/3.5W/m-k导热率
材料简介：
HW-A是一款环氧树脂体系的兼具高导热及高粘接性能的环氧导热胶粘剂，相比传统的导热双面胶带，这款材料可采用效率更高的钢网印刷或自动化点涂作业。它适合用于那些无机械扣具或螺丝固定的散热片、或水冷板、VC与壳体的导热粘接，它不含硅，在工作过程中亦不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此也适用于那些对硅成份敏感的应用场合。
特点/优势：
●环氧树脂体系，不含硅
●卓越的导热性能，导热系数3.5W/m-k
●优秀的粘接性能
●适用于钢网印刷、自动化点涂等高效率应用。
典型应用：
●网通设备
●消费电子终端，如路由器、机顶盒散热片导热粘接
●光通讯电子/存储模块
●水冷板、VC与壳体的导热粘接
●其他需要高导热高粘接强度的应用场合
●动力电池组：
-电芯与液体冷却管道导热+粘接
-电芯与模组保持架导热+粘接
典型参数：
|
项目 |
典型值 |
测试方法 |
|
|
颜色 |
黑色 |
- |
|
|
组份 |
单组份 |
- |
|
|
粘度mpa.s |
|
ASTM D2196-1999 |
|
|
固化方式 |
高温固化 125℃-30min 150℃-8min |
- |
|
|
剪切力MPa |
>15 |
ASTM D1002 |
|
|
导热系数W/mK |
>3.5 |
ISO22007 |
|
|
Tg点 ℃ |
80<Tg<130 |
DSC |
|
|
击穿电压KV |
>10 |
IEC-60455-2 1998 |
|
|
典型应用 |
钢网印刷，自动化点涂 |
|
|
|
储存温度 |
2~8℃/ 6个月 |
|
会员未认证
