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电源导热灌封胶

  • 发布日期:2019-12-21 23:20
  • 有效期至:长期有效
  • 机械工业区域:广东东莞市
  • 浏览次数73
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详细说明

高导热灌封胶/HW-P200/2.0W/m-k导热率

材料简介:

HW-P200导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度导热灌封胶,1:1的混合比例,室温固化,世界上同等粘度导热灌封胶中它的导热性能做到了很好,它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性,还保留了所必需的与硅相关的灌封胶特性。

特点/优势:

• 高导热-世界上(同等粘度下)导热系数 2.0W/m-k

• 低粘度-与其它高导热性材料相比,粘度较低,组件的封装更容易

• 低应力-在其固化时,收缩率和组件应力较低

• 耐久性-由加成固化聚合物组成,在受限空间受热也不会解聚 ①

• 耐高温-具有良好的高温耐受性,固化后的系统可抵抗高达200℃的持续工作温度

• 减轻高频噪音-可以帮助减轻高频噪音

UL 阻燃等级-具有优良的的阻燃性,获得 UL 94 V-0 认证。


①解聚:降解是分子量减小的过程,不限定生成的物质是什么. 解聚则是限制生成单体.也就是说,如果生成的大多数是单体,则称为解聚.如果生成的只是少量单体,而大多是其他物质,则称为降解. ,解聚是降解的一个特殊类型.

典型应用:

▲车载充电器,DC/AC DC/DC

Power大功率电源模块

▲传感器、功率模块

▲动力电池组()BMS

▲汽车电机

▲光伏智能优化控制器

▲光纤激光器

▲其他需要导热灌注封装的应用场合


典型参数:

型号

HW-P200

导热系数W/mK

2.1

粘度 cps

7500

密度 g/cm3

2.8

硬度 Shore A

50

抗拉强度 Psi

100

操作时间 mins

30

固化时间 @80 mins

30

 
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