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超高导热散热硅胶软垫片PAD HW-G800
材料简介：
HW-G800高导热硅胶垫片属于Huiwell高导热材料家族，采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成，导热系数达到惊人的8.0W/m-K，汇为是国内热管理材料领域少有的，真正掌握高导热硅胶垫片研发及制造技术的企业之一，与市场上同类材料相比，HW-G800材料质地柔软，具有良好的结构性，很好的攻克了导热材料在长期使用条件下变干开裂等问题，材料自带粘性可以贴附在不同界面上，而且在相对较低的压力下便可实现超低界面接触热阻，HW-G800特别适合用于解决那些棘手的电子产品器件冷却传热散热问题，它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成最佳的热量传递。
特点/优势：
●出色的导热性能，导热系数8.0W/m-k
●材料衬底：可选玻璃纤维作为载体增强
●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
●柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●多种厚度规格可选，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
●可定制颜色，
●原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货
典型参数：
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Property特性 |
HW-G800 |
单位Unit |
测试方法 |
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颜色 Color |
浅灰色 |
— |
Visual |
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导热系数Thermal Conductivity |
8.0 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
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厚度范围Thicknesses |
0.5~10 |
mm |
ASTM D374 |
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硬度Hardness |
65 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
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密度Specific Gravity |
3.4 |
g.cm3 |
ASTM D297 |
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操作温度Temperature Range |
-50～+200 |
℃ |
— |
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击穿电压Breakdown Voltage |
>6.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
15.5 |
MHz |
ASTM D150 |
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体积阻抗Volume Resistivity |
1013 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
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阻燃等級 Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
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标准片材尺寸StandardSheet Size |
定制/冲型 |
mm |
— |
会员未认证
