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电脑一体机散热硅胶片

发布日期：2019-09-28 00:40
有效期至：长期有效
机械工业区域：广东东莞市
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详细说明

高性能导热散热硅胶垫片PAD HW-G700

材料简介：

汇为热管理材料的HW-G700是近年推出的一款高热导系数的硅胶垫片，HW-G700采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成，汇为是国内热界面材料领域少有的，真正掌握高导热硅胶垫片研发及制造技术的企业之一，HW-G700材料质地柔软，具有良好的结构性，与市场上同类材料相比，很好的攻克了材料在长期使用条件下变干开裂的问题，材料自带粘性可以贴附在不同界面上，而且在相对较低的压力下便可实现超低界面接触热阻，HW-G700特别适合用于解决那些棘手的电子产品器件冷却传热散热问题，它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成最佳的热量传递。

特点/优势：

●出色的导热性能，导热系数7.0W/m-k

●材料衬底：可选玻璃纤维作为载体增强

●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面

●柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●多种厚度规格可选，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

●可定制颜色，

●原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货

典型参数：

Property特性	HW-G700	单位Unit	测试方法
颜色 Color	棕色	—	Visual
导热系数Thermal Conductivity	7.0	W/m-K	ASTM D5470
厚度范围Thicknesses	0.5~10	mm	ASTM D374
硬度Hardness	55	Shore 00	ASTM D2240
密度Specific Gravity	3.2	g.cm³	ASTM D297
操作温度Temperature Range	-50～+200	℃	—
击穿电压Breakdown Voltage	>6.0	KV/mm	ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant	15.5	MHz	ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity	10¹³	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating	V-0	—	UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size	定制/冲型	mm	—