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设备散热导热硅胶片

发布日期：2019-09-28 00:40
有效期至：长期有效
机械工业区域：广东东莞市
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详细说明

高导热散热硅胶软垫片HW-G600

材料简介：

HW-G600是汇为热管理材料专为5G领域高功率，高热耗电子产品推出的一款高热导率的导热硅胶垫片，HW-G600是一款采用高导热陶瓷填料作为基材的硅基材高导热绝缘间隙填充材料，它具有出众的导热性能，不同于国内很多低端材料厂商的虚标导热系数指标，HW-G600依据ASTM D5470测试方法实测导热系数>6.0W/m-k。最适用于解决那些特别棘手的电子产品器件冷却散热问题，它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成理想的热量传递。

典型参数：

Property特性	HW-G600	单位Unit	测试方法
颜色 Color	棕色	—	Visual
导热系数Thermal Conductivity	6.0	W/m-K	ASTM D5470
厚度范围Thicknesses	0.5~10	mm	ASTM D374
硬度Hardness	60	Shore 00	ASTM D2240
密度Specific Gravity	3.2	g.cm³	ASTM D297
操作温度Temperature Range	-50～+200	℃	—
击穿电压Breakdown Voltage	>6.0	KV/mm	ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant	15.5	MHz	ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity	10¹³	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating	V-0	—	UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size	定制/冲型	mm	—